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3月份B/B值衝上1.15,法人看好資本支出概念股營運表現。法人表示,無塵室工程設備廠漢唐及帆宣、晶圓傳載供應商家登、電子束檢測設備廠漢微科、再生晶圓供應商中砂、晶圓級封裝設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎等,今年營運可望逐季成長。
受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,3月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.15,不但連續4個月站上代表景氣擴張的1以上 ,還創下2010年9月以來的67個月新高。
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
在半導體設備出貨表現部分,3月份的3個月平均出貨金額為11.985億美元,較今年2月修正後的12.044億美元微幅減少0.5%,與2015年同期12.656億美元相較亦減少5.3%;值得注意的是,出貨金額創下2014年12月以來的16個月新低。
設備業者分析,3月份B/B值衝高來到1.15,創下67個月來新高,其中訂單金額雖然開始見到增加,但出貨金額卻創下16個月新低,代表市場產能實際的擴增情況並不明顯,製程微縮才是這次推升B/B值站上1的主要原因 。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示,半導體市場下單狀況仍穩定,其中,3D NAND快閃記憶體和高階邏輯製程為主要投資動能。
根據SEMI公告資料,在半導體設備訂單表現部分,3月份的3個月平均訂單金額為13.805億美 元,較2月修正後的12.620億美元訂單金額成長9.4%,相比2015年同期的13.927億美元則減少0.9%,訂單動能仍維持高檔,且年減率已大幅縮小。
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受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行,根據國際半導體產業協會(SEMI)統計,3月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)來到1.15,不但連續4個月站上代表景氣擴張的1以上 ,還創下2010年9月以來的67個月新高。
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在半導體設備出貨表現部分,3月份的3個月平均出貨金額為11.985億美元,較今年2月修正後的12.044億美元微幅減少0.5%,與2015年同期12.656億美元相較亦減少5.3%;值得注意的是,出貨金額創下2014年12月以來的16個月新低。
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